長(zhǎng)處

映射涂層測(cè)厚儀能夠在*大 300 mm 的晶圓的所有表面上自動(dòng)映射膜厚測(cè)量。 自動(dòng)對(duì)位功能和使用具有高平整度的晶圓卡盤(pán)可實(shí)現(xiàn)可靠的薄膜厚度測(cè)量。 此外，它可以安裝在半導(dǎo)體制造設(shè)備的負(fù)載端口，以在保持清潔度的同時(shí)管理制造設(shè)備上的薄膜厚度。

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   能夠?qū)?大 300 mm 的晶圓的整個(gè)表面進(jìn)行自動(dòng)涂層厚度映射測(cè)量

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   自動(dòng)對(duì)位功能

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   通過(guò)使用具有高平整度的晶圓卡盤(pán)，提高晶圓表面的測(cè)量可靠性

   • 通過(guò)自動(dòng)檢測(cè)缺口和無(wú)花柱位置，以及自動(dòng)檢測(cè)晶圓偏心率，實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)量。

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   可根據(jù)應(yīng)用選擇三種類型的光源。

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   透明蓋，便于在測(cè)量過(guò)程中查看運(yùn)動(dòng)

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   一體化節(jié)省空間的設(shè)計(jì)