電子封裝是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。因此，對于很多集成電路產品而言，封裝技術是非常關鍵的一環。

VIC-3D 非接觸全場測量系統作為研究電子封裝失效分析的重要測量工具，廣泛應用于電子元器件裝配、引線鍵合、芯片 FCB（倒裝焊） 等電子封裝領域測試分析。

如下圖所示，在不同扭矩作用下元器件應變分布特性：

▲10NM扭矩*大主應變   ▲未緊固螺栓原器件周圍分布

▲20NM扭矩*大主應變   ▲15NM扭矩*大主應變

▲ 不同緊固順序下元器件應變分布特性

研究內容及關鍵點：

?? 緊固螺栓應變影響范圍：0—8mm ；2mm 處2000個微應變（*大應變），8mm處只有10幾個微應變，應變梯度下降快。普通應變片直接覆蓋了整個階梯下降區域，無法測量緊固過程中的應變分布變化。

試驗背景：電子元器件在使用過程中會出現發熱，發熱和冷卻過程可視為熱疲勞過程。不同溫度載荷下元器件展現出不同應變分布特性和位移特性，采用 VIC-3D 系統可直接觀測元器件在不同溫度變化過程中其引腳出現應變集中和失效形式。由于電子元器件在顯微鏡和SEM下，圖像具有很大的光學畸變和失真，對實驗結果產生誤差。VIC-3D 系統磚利的光學畸變校正算法可**解決在顯微鏡和 SEM下圖像的光學畸變和失真。VIC-3D 全場測量系統助力芯片封裝

▲引腳區域變形測試圖

▲引腳區域消除光學畸變前后的應變與位移分布云圖

▲引腳區域消除光學畸變前后應變分布曲線

研究內容及關鍵點：

?? VIC-3D 系統磚利的光學畸變校正算法可**解決在顯微鏡和 SEM 下圖像的光學畸變；

?? VIC-3D 系統可通過應變云圖直接提取溫度疲勞載荷過程中影響區域的分布特性，作為引線鍵合失效判定依據；

?? VIC-3D 系統應變分析數據結果?，可直接用于不同材料熱膨脹系數判斷依據；

?? 可直接測量 PCB 和引腳部位截面熱效應，直接測量熱變形引起的開膠等失效位置和應變梯度；VIC-3D 全場測量系統助力芯片封裝