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產品詳情

  • 產品名稱：日本OTSUKA大塚分光干涉式晶圓膜厚儀

  • 產品型號：SF-3
  • 產品廠商：OTSUKA大塚
  • 產品文檔：
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簡單介紹：
北崎熱銷日本OTSUKA大塚分光干涉式晶圓膜厚儀
詳情介紹：
動畫


即時檢測



WAFER基板于研磨制程中的膜厚

玻璃基板(強酸環境中)于減薄制程中的厚度變化 

產品特色

●非接觸式、非破壞性光學式膜厚檢測
●采用分光干涉法實現高度檢測再現性
●可進行高速的即時研磨檢測
●可穿越保護膜、觀景窗等中間層的檢測
●可對應長工作距離、且容易安裝于產線或者設備中
●體積小、省空間、設備安裝簡易
●可對應線上檢測的外部信號觸發需求
●采用*適合膜厚檢測的獨自解析演算法。(已取得磚利)
●可自動進行膜厚分布制圖(選配項目)

     規格式樣

                     

                        SF-3

膜厚測量范圍

                        0.1 μm ~ 1600 μm※1

膜厚精度

                        ±0.1% 以下

重復精度

                        0.001% 以下

測量時間

                        10msec 以下

測量光源

                        半導體光源

測量口徑

                        Φ27μm※2

WD

                        3 mm ~ 200 mm

測量時間

                        10msec 以下

※1 隨光譜儀種類不同,厚度測量范圍不同
※2 *小Φ6μm


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