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產品詳情
  • 產品名稱:INTECS 晶圓截面形狀測量設備

  • 產品型號:VSSW
  • 產品廠商:INTECS
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簡單介紹:
北崎熱賣 INTECS
詳情介紹:
測量范圍

*大厚度約 2000 μm (*1)
深度約 1500 μm

指示器 19寸液晶顯示屏
有效顯示像素 768×494
數據存儲介質 標清內存
操作方法 操縱桿、開關
測量功能 尺寸、角度、半徑
判斷方法 根據專用參考模式
印刷方式 打印機(*可選)
使用環境

環境溫度10~30°C80
%以下,無冷凝環境強磁性、強振動、無塵環境

權力 AC100V±10% 50/60Hz 150W(不包括打印機)

*1 如果接近*大尺寸,則測量對象的顯示和測量結果等會重疊。

功能

尺寸測量 通過指定兩個測量點,可以測量兩點之間的垂直和水平尺寸(倒角深度、倒角)。
角度測量 通過指定兩個測量點,可以測量倒角。
半徑測量 通過指定三個測量點,可以測量連接三個點的圓的半徑。
批量測量 通過指定四個測量點,可以測量左倒角深度、右倒角深度、左倒角、右倒角、總厚度、殘余倒角厚度、左倒角角度和右倒角角度。

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