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產品詳情
  • 產品名稱:NAPSON納普森平整度測厚機

  • 產品型號:FLA-200
  • 產品廠商:NAPSON納普森
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簡單介紹:
它是一種非接觸式平面度和厚度測量系統。 測量 Mr./Ms. 拉力的平整度(TTV、BOW、WARP)和厚度。
詳情介紹:

產品特性和功能

多點測量
多點多點測量
聯系
非接觸式非接觸式
電腦和軟件
電腦和軟件

它是一種非接觸式平面度和厚度測量系統。 測量 Mr./Ms. 拉力的平整度(TTV、BOW、WARP)和厚度。

  • 測量厚度、TTV、BOW、經線、場地平整度和整體平整度(符合 ASTM 標準)
  • 支持 2D 和 3D 映射顯示的軟件
  • 數據可以輸出為CSV文件。
  • 采用5mmφ磁芯電容式探頭進行高精度測量
  • 12,000 次掃描/60 秒內高速測量

測量規格

測量目標

  • 半導體和太陽能電池材料(硅、多晶硅、碳化硅等)
  • 硅基外延、離子注入 Mr./Ms.
  • 化合物半導體(GaAs Epi、GaN Epi、InP、Ga等)

目標大小

3~8寸

測量范圍

厚度:200 –1,200μm
弓:+/-350μm
翹曲:350μm

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